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富士化學産業株式會社

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化成品グループ

Seal-glo LTGシリーズ

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Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定用に
開発された低溫硬化型のエポキシ接著剤です。

Seal-glo RED Cleaner

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チップ接著剤用水系洗浄剤Seal-glo?RED Cleaner

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樹脂グループ

マガジンスティック

マガジンスティック 詳細を見る

マガジンスティックはコネクタや半導體などの電子部品や樹脂成形品?金屬加工品?プレス商品などを実裝?保護?梱包するための
エンジニアプラスチック押出成形製品です。自動化やセル生産による生産効率UPにかかせない製品です。
また、リユースすることにより、廃棄物の削減、梱包資材のコスト削減にも貢獻出來ます。

RoHS規制?REACH規制?ハロゲンフリー対応品

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テープ加工品グループ

ジョイントテープ
チップ部品キャリアテープ接続用テープ

ジョイントテープ チップ部品キャリアテープ接続用テープ< 詳細を見る

パズルスプライサー
その他テープ加工製品

パズルスプライサーその他テープ加工製品r 詳細を見る

モジュラータイプマウンター用キャリアテープのスプライシングテープです。
基板実裝?組み立てに於ける、作業効率の合理化用途として、各種テープ加工品や、専用冶具の開発?販売を承っております。


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化成品グループ

防濕絶縁コーティング剤 Seal-glo
コンフォーマルコーティングシリーズ

防濕絶縁コーティング剤 Seal-glo コンフォーマルコーティングシリーズ 詳細を見る

電子機器の心臓部となるプリント基板の実裝密度は益々高くなり、パターンの間隔は益々狹くなる傾向にあります。
そのうえ、使用環境に拠っては濕気、結露、油分、洗剤、カビ、蟲の死骸、ホコリ等の異物の付著、更には振動による誤動作や
斷線などが問題視されるようになってまいりました。 當社の防濕絶縁コーティング剤は常溫で乾燥することによって形成された皮膜が
薄膜でありながら耐濕性と電気特性に大変優れ、各種基板のコンフォーマルコーティング用を始めとして
各種電子部品の防濕絶縁シール用として電子機器の信頼性を更に高めることに役立つと確信しています。

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UV硬化型防濕絶縁コーティング剤 Seal-glo 602MCF

UV硬化型防濕絶縁コーティング剤 Seal-glo UVシリーズ

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Seal-glo 602MCFは、基板に塗ることで、腐食や斷線の原因となる、濕気?結露、油分、埃、カビなどから守る、
防濕絶縁コーティング剤です。薄膜でも、高い防濕性と電気特性を発揮し、硫化ガスによる腐食も防ぎます。

また、UV照射での短時間硬化ができ生産性がアップします。さらに濕気併用硬化により、非照射部分も高い硬化性を実現しました。

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化成品グループ

チップ接著剤 Seal-glo NEシリーズ

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Seal-glo NEシリーズは、1液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のチップ部品仮固定用接著剤です?!?
SMD実裝に求められる90~150℃加熱で1~2分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、高速ディスペンサー?微細印刷性や、
セルフアライメント性を阻害しない、リフロー同時硬化型の高溫接著剤も取り揃えております。

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化成品グループ

アンダーフィル剤 Seal-glo UFシリーズ

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モバイル機器に代表される薄型化、小型化、高機能化の要求に対応して、ICパッケージにおいても小型化と高集積化を求め、
従來のQFP替って、BGAやCSPが急速に普及しつつあります。
これらBGAやCSPは微細な半田ボールに拠って配線基板上に実裝されていますが、衝撃や折り曲げ等の
外部応力が加わることによって、半田接合部が破壊される信頼性問題が近年クローズアップされています。
新たに開発されたSeal-glo アンダーフィル剤はBGAやCSPと基板の間に容易に浸透塗布され硬化する事に拠って、
半田接合部の応力が緩和され、補強され、その結果接続信頼性向上に役立ちます。
また、リペア性にも優れていますので、高価な部品や配線基板の再利用が可能になります。

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Seal-glo LTGシリーズ / RED Cleaner マガジンスティック ジョイントテープ チップ部品キャリアテープ接続用テープ 防濕絶縁コーティング剤 Seal-glo コンフォーマルコーティングシリーズ UV硬化型防濕絶縁コーティング剤 Seal-glo 602MCF チップ接著剤 Seal-glo NEシリーズ アンダーフィル剤 Seal-glo UF300シリーズ

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